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為了觀察燒結成品晶粒生長情況，氣孔率，致密性等，分析元素的摻雜等對成品性能的影響，對制得的ZnO陶瓷成品斷口進行觀測。樣品1與樣品2相比較小且大小不等、雜亂無章，即存在8um左右的大晶粒也存在很多1um以下的小晶粒，其中以小尺寸晶粒居多；(2)晶粒形貌呈現(xiàn)多樣性生長趨勢。(3)ZnO主晶相之間存在較多存在孔洞、縫隙。由2中可以看出：(1)ZnO平均晶粒尺寸為10

～15um，且小尺寸晶粒數(shù)量大量減少，尺寸生長比較均勻；(2)晶粒形貌大多呈現(xiàn)正多邊形或圓形生長趨勢、晶粒生長堆積緊密；總之，摻雜TiO2的樣品與未摻雜TiO2的樣品相比從顯微結構上看晶粒形貌規(guī)整，結構均勻、致密，晶粒較大。樣品3.ZnO主晶相之問存在較多存在孔洞、縫隙；圖晶界出現(xiàn)了大量液相熔融，且晶界較寬，而且晶粒邊緣有尖晶石相存在使晶粒長大受限；相比較樣品2.晶粒尺寸又變的不均勻，出現(xiàn)極大和極小顆粒?？傊?，隨著TiO2的加入ZnO壓敏陶瓷的平均晶粒尺寸增大，但加入量過多時，ZnO壓敏陶瓷的電性能開始惡化。TiO2的摻雜會使氧化鋅壓敏陶瓷的平均晶粒明顯增大，但摻雜量過多時會產(chǎn)生大量Zn2Ti04尖晶石相阻礙晶粒進一步長大。

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殘壓比KR  

通過壓敏電阻器的電流為某一值時，在它兩端所產(chǎn)生的電壓稱為這一電流值的殘壓。殘壓比則是殘壓與標稱電壓之比。

殘壓比KR的定義公式為：

KR =UR/UN

殘壓比可以比較直觀地反應出壓敏電阻限制過電壓的能力，在壓敏材料的研究工作中已得到廣泛的應用，在防雷壓敏電阻、避雷器閥片和高能型壓敏電阻閥片中以成為標準電性能參數(shù)。

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